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每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備包括前道晶圓切割設(shè)備，后道焊線設(shè)備、檢測(cè)、分選、編帶設(shè)備等封測(cè)設(shè)備，以及自動(dòng)化傳輸設(shè)備、通用打標(biāo)設(shè)備等，分別由下屬相應(yīng)子公司或事業(yè)部進(jìn)行運(yùn)營。請(qǐng)問：公司生產(chǎn)的是啥子設(shè)備？

大族激光(002008.SZ)2月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司生產(chǎn)半導(dǎo)體前道晶圓切割設(shè)備主要產(chǎn)品為激光表切、全切設(shè)備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備以及刀輪切割設(shè)備等；后道封測(cè)設(shè)備主要產(chǎn)品為“焊獅”系列焊線機(jī)等；自動(dòng)化傳輸設(shè)備主要產(chǎn)品為晶圓片傳輸設(shè)備等。同時(shí)公司半導(dǎo)體產(chǎn)品還包括通用打標(biāo)設(shè)備。

（文章來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞）

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