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1月18日，華虹半導體(01347.HK)發(fā)布公告稱，公司與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體于2023年1月18日訂立合營協(xié)議，各方同意通過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元。

根據(jù)合營協(xié)議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。

公告顯示，同日，公司與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協(xié)議，并將合營公司的注冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。根據(jù)合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，向中國政府完成相關備案后，華虹半導體將持有合營公司約51%權(quán)益。

華虹半導體表示，盡管華虹無錫持續(xù)進行產(chǎn)能擴充，但鑒于近年來對半導體的需求依舊強勁，其無法滿足市場增長。華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個非常高的水平。公司希望進一步擴大其12英寸(300mm)晶圓業(yè)務，并深化其與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的合作。集團及華虹無錫的專業(yè)知識可使合營公司在未來幾年滿足強勁的市場需求。公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機遇，以進一步推動未來幾年的業(yè)務增長。

鑒于華虹無錫的強勁表現(xiàn)及該公司“8英寸+12英寸”的企業(yè)戰(zhàn)略，華虹半導體稱，公司于2023年將繼續(xù)擴大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

（文章來源：證券日報）

關鍵詞： 華虹半導體 合營公司