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國(guó)金證券研報(bào)認(rèn)為，AI高性能需要GMC/LMC這類(lèi)高端EMC，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝EMC市場(chǎng)未來(lái)5年復(fù)合增速11%；當(dāng)前日系EMC供應(yīng)商規(guī)模更大、占據(jù)高端產(chǎn)品，先進(jìn)封裝EMC國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零；國(guó)內(nèi)終端設(shè)計(jì)廠帶動(dòng)上游關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)內(nèi)廠商如華海誠(chéng)科在技術(shù)上已經(jīng)有所突破，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。建議關(guān)注注華海誠(chéng)科（標(biāo)的稀缺性，技術(shù)和客戶優(yōu)勢(shì)強(qiáng)）和聯(lián)瑞新材（競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，布局具有壟斷性的客戶參與高端競(jìng)爭(zhēng)）。

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