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6月12日晚間，格科微公告稱，公司募投項(xiàng)目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已完成首批設(shè)備的安裝調(diào)試，順利產(chǎn)出了良率符合預(yù)期的合格產(chǎn)品，并通過了長期測試驗(yàn)收，達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)條件。

公司此前于2022年8月宣布公司“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”BSI產(chǎn)線投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過95%的良率。

根據(jù)規(guī)劃，此次募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品。“隨著更多設(shè)備安裝并投產(chǎn)，產(chǎn)能將同步釋放提升，最終將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)20，000片晶圓的產(chǎn)能?！备窨莆⒎Q。

同時(shí)，格科微表示，公司高像素單芯片集成技術(shù)及產(chǎn)品設(shè)計(jì)使得公司有能力消化此次新增產(chǎn)能。目前，公司1，300萬、3，200萬像素產(chǎn)品已通過部分客戶驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于年內(nèi)獲得客戶訂單。在此基礎(chǔ)上，后續(xù)公司將推出基于高像素單芯片集成技術(shù)的5，000萬、6，400萬、10，800萬等更高像素規(guī)格產(chǎn)品。

此外，該項(xiàng)目還有助于格科微實(shí)現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，以及增強(qiáng)公司的核心競爭力，為公司提高市場份額、擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎(chǔ)。

格科微提醒，該項(xiàng)目從正式量產(chǎn)到全面達(dá)產(chǎn)尚需一定時(shí)間，項(xiàng)目產(chǎn)能的釋放仍需要一個(gè)過程。

（文章來源：證券日報(bào)）

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