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統(tǒng)計顯示，3月30日共有232只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。其中，14股融資余額增幅超過10%。融資余額增幅最大的是邦彥技術，最新融資余額為2253.23萬元，環(huán)比增幅達30.78%；融資余額增幅較大的還有金山辦公、陽光諾和、清越科技、青云科技、致遠互聯(lián)等股。

（文章來源：界面新聞）

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