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朗迪集團(tuán)12月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司積極關(guān)注chiplet、晶圓級(jí)封裝等封裝前沿領(lǐng)域的發(fā)展，已經(jīng)進(jìn)行了部分晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)和工藝論證工作，并申請(qǐng)了多項(xiàng)相關(guān)發(fā)明專利，具備一定的技術(shù)儲(chǔ)備。

（文章來(lái)源：界面新聞）

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