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中新經(jīng)緯11月29日電德邦科技29日晚公告披露，董事長解海華因個人原因正協(xié)助監(jiān)察機關調(diào)查。

公告稱，公司于近日接到公司實際控制人之一、董事長解海華配偶告知，公司董事長解海華因個人原因正協(xié)助監(jiān)察機關調(diào)查。在協(xié)助調(diào)查期間，解海華不能履行公司董事長、法定代表人職責。

根據(jù)相關法律法規(guī)及公司章程規(guī)定，經(jīng)公司過半數(shù)董事推舉，在解海華協(xié)助調(diào)查而無法履職期間，暫由公司董事、總經(jīng)理陳田安代為履行公司董事長、法定代表人及專門委員會委員職責，公司董事會依法履行職責不會受到影響。目前公司生產(chǎn)經(jīng)營未受到實質(zhì)性影響，經(jīng)營情況一切正常。

德邦科技表示，截至本公告披露日，公司未知悉調(diào)查進展及結論，未收到相關部門對公司的任何調(diào)查或者配合調(diào)查文件。公司將密切關注上述事項的進展情況，并嚴格按照有關法律、法規(guī)的規(guī)定和要求，做好信息披露工作。

三季報顯示，截至2022年9月30日，解海華持有德邦科技15064154股股份，持股比例10.59%。

中新經(jīng)緯注意到，德邦科技剛上市2月有余，其于2022年9月19日在上交所科創(chuàng)板上市。招股書顯示，解海華于1967年6月出生，中國國籍，無境外永久居留權。

據(jù)德邦科技招股書，其是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領域。公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。

二級市場上，德邦科技29日收報67.75元/股，漲幅1.50%。據(jù)同花順iFinD數(shù)據(jù)，德邦科技上市以來股價跌6.77%。(中新經(jīng)緯APP)

關鍵詞： 公司董事長 集成電路