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據(jù)證監(jiān)會(huì)消息，近年來，證監(jiān)會(huì)積極推動(dòng)構(gòu)建科技創(chuàng)新企業(yè)全生命周期債券融資支持體系。平穩(wěn)推出科技創(chuàng)新公司債券試點(diǎn)并轉(zhuǎn)入常態(tài)化發(fā)行，穩(wěn)步擴(kuò)大發(fā)行主體范圍，完善配套政策措施，促進(jìn)暢通科技創(chuàng)新企業(yè)直接融資渠道。截至目前，科技創(chuàng)新公司債券共支持近190家企業(yè)融資超過2100億元，主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿領(lǐng)域，積極助力科技成果加速向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。

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