高通擬收購Autotalks,擴(kuò)大車聯(lián)網(wǎng)版圖
2023-05-11 17:50:54    

近日,高通宣布,將收購以色列車載通信芯片制造商Autotalks。高通表示,將通過加快V2X技術(shù)的采用,加強(qiáng)Snapdragon Digital Chassis產(chǎn)品組合,進(jìn)一步深化其汽車業(yè)務(wù)。至于具體的交易細(xì)節(jié),高通并未詳細(xì)說明,但市場傳聞收購價為3.5-4億美元。

資料顯示,Autotalks目前主要生產(chǎn)自動駕駛領(lǐng)域的專用芯片,用于智能汽車的車聯(lián)網(wǎng)(V2X)通信技術(shù),旨在提供道路安全性。


(資料圖片)

高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示:“自2017年以來,我們一直致力于V2X的研究、開發(fā)和部署,同時我們相信,隨著汽車市場的成熟,行業(yè)需要一個獨(dú)立的V2X安全架構(gòu)和智能交通系統(tǒng)以增強(qiáng)道路參與者的安全?!?/p>

推進(jìn)多元化戰(zhàn)略

受制于全球經(jīng)濟(jì)景氣度低迷,手機(jī)市場的寒意仍在蔓延。作為全球最大的智能手機(jī)芯片制造商,高通也面臨著營收利潤雙降,需求疲軟的難題,但其中,汽車業(yè)務(wù)是唯一能夠?qū)崿F(xiàn)快速增長的板塊

據(jù)2023年第一季度財報顯示,在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車三大板塊中,高通的手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)營收61.05億美元,同比下降17%;汽車業(yè)務(wù)4.47億美元,同比增加20%;物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)13.9億美元,同比下降24%。

高通2023年Q2財季分業(yè)務(wù)收入

近年來,高通大力推進(jìn)多元化戰(zhàn)略,希望通過加大投入將技術(shù)和產(chǎn)品拓展到汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)等更多領(lǐng)域,減少對手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴,成為推動營收增長的“第二曲線”。

由于在通信方面的技術(shù)積累,高通在車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)覆蓋車載藍(lán)牙、WiFi、高精定位、4G/5G、車路協(xié)同等場景。

高通的汽車業(yè)務(wù)近年穩(wěn)健增長,盡管目前營收占比較小(約5%),但考慮到車規(guī)產(chǎn)品的設(shè)計和驗(yàn)證周期,以及目前驍龍數(shù)字底盤方案在市場中的滲透速度,汽車業(yè)務(wù)一直被高通寄予厚望。

未來幾年,汽車業(yè)務(wù)可能將成為高通最大的增長和收入來源之一。

“鎖定”智能汽車商機(jī)

去年4月,高通45億收購自動駕駛公司維寧爾(Veoneer),補(bǔ)齊了在自動駕駛領(lǐng)域的軟件算法能力。高通在汽車業(yè)務(wù)的布局從汽車芯片,到智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛的方向鋪開。

今年舉辦的CES 2023上,高通宣布推出Snapdragon Ride Flex車用處理器,單顆SoC同時支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS高級輔助駕駛和自動駕駛功能。據(jù)悉,首款Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)單芯片正在進(jìn)行打樣,預(yù)計于2024年開始生產(chǎn)。

此外,CES 2023期間,索尼正式發(fā)布與本田合作的首款電動車Afeela。

發(fā)布會上,索尼透露將與高通合作,采用高通Snapdragon Digital Chassis 汽車解決方案,為 Afeela 構(gòu)建穩(wěn)定的信息娛樂基座。

高通發(fā)布Snapdragon Digital Chassis概念車

CES 2023上,高通也展出了Snapdragon Digital Chassis 概念車,演示了如55寸車機(jī)大屏在功能區(qū)劃、交互、顯示,以及車內(nèi)個性化音頻分區(qū),車輛碰撞記錄等功能。

在剛剛閉幕的上海車展,不管是新勢力、傳統(tǒng)自主品牌,還是合資品牌,本屆車展現(xiàn)場展示的新車有不少都是搭載高通的最新一代產(chǎn)品,包括蔚來、理想、小鵬、比亞迪、吉利等多數(shù)中國代表性車企都選擇了高通的方案。

此外,高通的“老對手”聯(lián)發(fā)科也全面入局智能汽車業(yè)務(wù),今年4月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布MediaTek Dimensity Auto天璣汽車平臺。而在此之前,聯(lián)發(fā)科已與全球領(lǐng)先的汽車制造商和供應(yīng)鏈開展深入合作,并在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、關(guān)鍵組件等市場達(dá)成千萬級出貨量。各大芯片廠商正紛紛加碼智能汽車領(lǐng)域。

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