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4月13日，金科地產(chǎn)集團(tuán)股份有限公司公告稱，公司發(fā)行的金科地產(chǎn)集團(tuán)股份有限公司2020年面向合格投資者公開發(fā)行公司債券（第二期）（品種一）（債券簡稱：H0金科03，債券代碼：149129.SZ）應(yīng)于2023年2月28日分期兌付支付全部本金的5%以及該部分本金自2022年5月28日（含）至2023年2月28日（不含）期間利息。

截至本公告披露日，公司尚未在寬限期內(nèi)足額兌付本期債券應(yīng)付本息。關(guān)于本期債券的持有人會議仍在表決過程中，公司將與持有人就后續(xù)處置方案保持密切溝通，積極聽取持有人訴求，尋求債務(wù)風(fēng)險化解方案，保護(hù)債券持有人合法權(quán)益。

“H0金科03”發(fā)行金額12.5億元，起息日為2020年5月28日，債項余額10億元，本計息期債項利率為5%。

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