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中信建投最新研報表示，全球經(jīng)濟有望逐步復蘇，新興市場將貢獻主要增量。對于物聯(lián)網(wǎng)、控制器行業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈庫存情況改善，或逐步迎來拐點，同時下游收入中占比較高的PC、汽車、家電等下游細分市場，已經(jīng)開始呈現(xiàn)一定的需求復蘇跡象。加上國內(nèi)廠商將持續(xù)受益于“東升西落+頭部集中”，有望體現(xiàn)更加強勁的業(yè)績復蘇。展望下半年，物聯(lián)網(wǎng)模組、控制器行業(yè)相關公司業(yè)績有望逐季度向好，同時當前行業(yè)估值水平處于歷史低位，隨著下游需求回暖，相關公司有望迎來業(yè)績+估值雙重提升，建議逐步布局。此外，隨著HPLC+HRF雙模通信模組的招標，電力物聯(lián)網(wǎng)需求也有望逐步好轉，也建議關注。

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