3月以來(lái)，人工智能熱潮帶動(dòng)半導(dǎo)體板塊高歌猛進(jìn)，但隨著上市公司一季報(bào)陸續(xù)披露，多家半導(dǎo)體上市公司業(yè)績(jī)跳水，相關(guān)股價(jià)也坐上了“過山車”。

【資料圖】

中信保誠(chéng)基金的基金經(jīng)理吳振華認(rèn)為：“投資半導(dǎo)體板塊好的時(shí)間點(diǎn)，就是在半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)不好的時(shí)候。”他認(rèn)為，從2021年三季度開始，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)歷了將近兩年的去庫(kù)存，目前已經(jīng)處于低位區(qū)間，且有望在觸底后開啟新一輪上行周期。

“站在新一輪周期的起點(diǎn)，半導(dǎo)體板塊或正孕育一輪大級(jí)別行情?！苯?，吳振華在接受證券時(shí)報(bào)·券商中國(guó)記者采訪時(shí)表示。

新一輪科技周期的四個(gè)萬(wàn)億級(jí)機(jī)會(huì)

吳振華畢業(yè)于上海交通大學(xué)微電子專業(yè)，職業(yè)之初曾在埃森哲從事IT技術(shù)咨詢；此后又在中國(guó)結(jié)算從事大型IT系統(tǒng)的研發(fā)和管理工作，2016年開始從事證券研究，先是在方正證券研究所擔(dān)任電子行業(yè)分析師；2017年，吳振華加盟中信保誠(chéng)基金，擔(dān)任TMT行業(yè)分析師、成長(zhǎng)組組長(zhǎng)，2022年1月開始擔(dān)任信誠(chéng)鼎利基金的基金經(jīng)理。

科班出身和多年的工作經(jīng)驗(yàn)，讓吳振華對(duì)以半導(dǎo)體為代表的科技領(lǐng)域有了長(zhǎng)期跟蹤和深刻見解，據(jù)此形成了自己的核心能力圈，也形成了成熟的投資理念：自上而下跟蹤行業(yè)景氣度、優(yōu)選細(xì)分行業(yè)，同時(shí)自下而上對(duì)比風(fēng)險(xiǎn)收益、精選個(gè)股。

吳振華認(rèn)為，從上世紀(jì)60年代開始，科技基本上每隔10年都有一個(gè)大的產(chǎn)業(yè)周期，而每一輪產(chǎn)業(yè)周期往往都是以硬科技的迭代作為起點(diǎn)和承載。站在當(dāng)下，5G和AI也正在推動(dòng)新一輪科技產(chǎn)業(yè)周期的迭代，這一輪產(chǎn)業(yè)周期將帶來(lái)三大變化：一是計(jì)算模式進(jìn)一步改革，包括云計(jì)算的普及、邊緣計(jì)算的逐步發(fā)展，終端的泛在化和多樣化；二是應(yīng)用范圍的拓展，包括智能網(wǎng)聯(lián)車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等智能化物聯(lián)網(wǎng)的興起等；三是AI+的新一輪爆發(fā)，ChatGPT讓AI應(yīng)用落地，AI+生態(tài)迅速滲透到各個(gè)行業(yè)。

“在新一輪科技周期中，如果算到2025年，或有四個(gè)萬(wàn)億級(jí)機(jī)會(huì)，分別是半導(dǎo)體、智能應(yīng)用、科技周期、智能硬件四個(gè)方向，其中半導(dǎo)體是兼具成長(zhǎng)性與發(fā)展空間的大板塊，或具備長(zhǎng)周期的投資機(jī)會(huì)?！眳钦袢A表示。

半導(dǎo)體板塊有望孕育一輪大級(jí)別行情

具體到半導(dǎo)體板塊，吳振華認(rèn)為，無(wú)論是從回落幅度上看，還是從估值上看，半導(dǎo)體板塊或已顯露筑底態(tài)勢(shì)，正在孕育著下一輪級(jí)別的行情。

“一方面，從歷史回歸角度分析，自2021年8月份至去年年末，半導(dǎo)體板塊下跌的最大幅度已經(jīng)超過50%，僅次于2015年那一波回撤幅度；從空間上看，目前半導(dǎo)體板塊已經(jīng)進(jìn)入了低位區(qū)域。”吳振華表示，“另一方面，從PE-TTM角度看，半導(dǎo)體板塊的下跌已經(jīng)觸及到了歷史估值低位，上一次觸及估值低位還是在2019年1月?！?/p>

與此同時(shí)，吳振華認(rèn)為，從產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫(kù)存周期等角度來(lái)看，半導(dǎo)體板塊也正站在新一輪周期的起點(diǎn)。

首先，從產(chǎn)品周期來(lái)看，2023年，手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子需求有望觸底回升，產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶動(dòng)新品滲透快速提高，需求端有望帶動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)容；其次，就產(chǎn)能周期而言，晶圓代工廠的產(chǎn)能余量將改善，并有望減輕下游的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)成本壓力，進(jìn)而改善芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的盈利能力和業(yè)績(jī)；最后，從庫(kù)存周期看，隨著行業(yè)持續(xù)主動(dòng)去庫(kù)存，半導(dǎo)體庫(kù)存有望恢復(fù)至健康水平。

更為值得一提的是，半導(dǎo)體板塊的產(chǎn)品創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代屬性將為這場(chǎng)復(fù)蘇帶來(lái)更多生機(jī)。

“首先，半導(dǎo)體板塊的產(chǎn)品創(chuàng)新從未停止。比如，隨著新能源需求的不斷增長(zhǎng)，越來(lái)越多本土企業(yè)開始大力布局碳化硅產(chǎn)業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品有望在未來(lái)3-5年內(nèi)加速成長(zhǎng)。”吳振華表示，“其次，受益于國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下企業(yè)得到的政策、產(chǎn)業(yè)支持，本土半導(dǎo)體廠商有非常大的產(chǎn)業(yè)空間和機(jī)遇?！?/p>

“現(xiàn)在或許是在半導(dǎo)體板塊播種的好時(shí)候，只要耐心持有，就有機(jī)會(huì)等到收獲的時(shí)候。對(duì)于基金經(jīng)理而言，應(yīng)當(dāng)深入研究，當(dāng)機(jī)會(huì)來(lái)臨時(shí)要抓住，爭(zhēng)取創(chuàng)造更多的收益?！眳钦袢A直言。

需求增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)成長(zhǎng)空間

那么，半導(dǎo)體板塊的哪些細(xì)分領(lǐng)域值得重點(diǎn)關(guān)注？吳振華表示，在國(guó)產(chǎn)替代等大邏輯的帶領(lǐng)下，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域均可能有較大成長(zhǎng)空間。

一是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，主要邏輯在于國(guó)產(chǎn)替代和需求增長(zhǎng)。具體來(lái)看，在大芯片方面，AI、信創(chuàng)等產(chǎn)業(yè)的興起會(huì)帶動(dòng)對(duì)大芯片的需求，目前國(guó)內(nèi)大芯片替代率低，與海外龍頭差距大，國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛；在車規(guī)芯片方面，隨著新能源車滲透率提升，以及車載電子器件用量提升，對(duì)于車規(guī)級(jí)芯片用量增加，市場(chǎng)車規(guī)級(jí)芯片短缺給了國(guó)內(nèi)廠商加速導(dǎo)入的機(jī)會(huì)；在模擬芯片方面，該板塊具有市場(chǎng)空間大、下游應(yīng)用廣、長(zhǎng)尾效應(yīng)、周期波動(dòng)小等特點(diǎn)，是非常好的有望持續(xù)增長(zhǎng)的行業(yè)。

“國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司近年來(lái)在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都有所突破，但整體差距仍然較大，國(guó)產(chǎn)化程度處于較低水平，國(guó)產(chǎn)廠商成長(zhǎng)空間巨大?！眳钦袢A表示。

二是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，主要邏輯在于國(guó)產(chǎn)替代和資本開支。吳振華進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的一大特點(diǎn)是，各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，前三名的市場(chǎng)份額往往高于90%，部分設(shè)備領(lǐng)域甚至出現(xiàn)一家獨(dú)大的情況，其中海外龍頭壟斷性較高。這使得我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)非常依賴進(jìn)口，目前國(guó)內(nèi)廠商目標(biāo)市場(chǎng)主要是國(guó)內(nèi)晶圓廠需求，尤其是內(nèi)資投建的需求，潛在收入目標(biāo)空間較大。

“此外，從資本開支角度，2022年至2025年國(guó)內(nèi)晶圓廠可見資本開支維持高增長(zhǎng)。根據(jù)芯片產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)有更多晶圓廠啟動(dòng)資本開支。成熟制程國(guó)產(chǎn)化設(shè)備逐步具備使用條件，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化比例有望迅速提升?！眳钦袢A表示，綜合預(yù)計(jì)來(lái)看，接下來(lái)設(shè)備采購(gòu)金額可能維持較高增速。

三是在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的空間也十分巨大。吳振華認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體材料營(yíng)收規(guī)模約150億人民幣左右，在當(dāng)前643億美元的全球市場(chǎng)之中占4%。在中國(guó)所需的產(chǎn)值約119億美元的市場(chǎng)需求中占19%，且更多的為中低端產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)化率仍然較低。與此同時(shí)，半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)性較強(qiáng)，且需求和實(shí)際落地的晶圓廠產(chǎn)能線性相關(guān)，按照現(xiàn)有計(jì)劃，國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能或仍將持續(xù)擴(kuò)張，或?qū)⒂?倍以上的空間。

四是在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，有望開啟業(yè)績(jī)和估值的戴維斯雙擊。吳振華認(rèn)為，封測(cè)公司的業(yè)績(jī)和股價(jià)彈性較大，其中，業(yè)績(jī)方面，隨著5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等下游需求持續(xù)增加，2023年封測(cè)有望迎來(lái)反彈；此外，封測(cè)行業(yè)的估值也已經(jīng)回落至歷史低位，或已充分消化行業(yè)下行預(yù)期，根據(jù)歷史規(guī)律，每輪周期，封測(cè)的稼動(dòng)率上升會(huì)帶來(lái)極大的業(yè)績(jī)彈性，同時(shí)伴隨著估值提升，板塊有望在后續(xù)展開一輪向上的行情。

（文章來(lái)源：券商中國(guó)）

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