財聯(lián)社訊（編輯 梓?。?/strong>明日（8月7日），A股將迎來年內(nèi)最大IPO，晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創(chuàng)板。此次上市，華虹公司擬發(fā)行40775萬股新股，預計募集資金將達到212.03億元，為今年以來A股最大IPO。此外，其上市發(fā)行價達52元，發(fā)行市盈率34.71倍，低于行業(yè)市盈率36.12倍。

晶圓代工龍頭上市，半導體新股頻涌現(xiàn)

【資料圖】

據(jù)悉，華虹公司為中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭，產(chǎn)能規(guī)模居中國大陸第二。從業(yè)績上看，公司今年上半年預計營收同比增長7.19%至9.96%，歸母凈利潤同比增長3.91%至45.47%，扣非凈利潤同比增長2.93%至47.69%。同行業(yè)公司相比方面，據(jù)華金證券研報統(tǒng)計，選取晶合集成、中芯國際、華潤微為可比上市公司，相較而言，公司營收規(guī)模處于行業(yè)中上游，但銷售毛利率低于行業(yè)平均。

近年來，半導體股一直是IPO重點方向，截至發(fā)稿時，以2020年至今的近三年半數(shù)據(jù)統(tǒng)計，累計共有近1600只個股登陸A股，其中，半導體股數(shù)量位居第一，達94只，整體占比近5.9%。通用設備、汽車零部件板塊各有88股、81股，分別占比近5.5%、5.1%。此外，專用設備、化學制品、醫(yī)療器械、軟件開發(fā)、化學制藥、電池板塊內(nèi)近三年半以來上市新股數(shù)量也較多。

注：2020年以來上市新股數(shù)量居前的行業(yè)板塊（截至發(fā)稿時）

半導體股上市復盤，這些特點值得關注

從2020年上市以來的半導體股首日表現(xiàn)來看，其平均上漲近91.5%，漲幅中位數(shù)近46.2%，其中，79股首日錄得漲幅，整體占比近84%，且有27股首日迎來翻倍漲幅，整體占比近28.7%，具體個股來看，復旦微電首日上市漲幅高達797%，位居近三年半以來最強半導體新股。此外，也有14股首日破發(fā)，其中，唯捷創(chuàng)芯、翱捷科技、中科藍訊跌幅相對較大。

注：2020年以來首日上市漲幅居前/跌幅居前的半導體股（截至發(fā)稿時）

分市盈率高低來統(tǒng)計，在這些個股中，累計共有77股的首發(fā)市盈率高于首發(fā)時所屬行業(yè)市盈率，整體占比近八成，其首日上市漲幅均值達89.6%，中位數(shù)漲幅近49.7%，其中，有首日破發(fā)股9只，占比近16%。而個股市盈率低于行業(yè)市盈率的個股首日漲幅近99.3%，漲幅中位數(shù)近44%，其中，首日破發(fā)股有1只。若以發(fā)行價數(shù)據(jù)來看，超百元或低發(fā)行價的半導體新股常在首日錄得較大漲幅。

注：2020年以來不同發(fā)行價區(qū)間的首日上市漲幅均值、中位數(shù)（截至發(fā)稿時）

（財聯(lián)社 梓隆）

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