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中國經(jīng)濟網(wǎng)北京6月29日訊據(jù)上交所網(wǎng)站消息，上交所上市審核委員會定于2023年7月6日召開2023年第61次上市審核委員會審議會議，屆時將審議鼎鎂新材料科技股份有限公司（以下簡稱“鼎鎂科技”）的首發(fā)事項。

招股書顯示，鼎鎂科技擬募集資金128,632.79萬元，分別用于輕量化新材料生產(chǎn)、研發(fā)建設項目、鋁合金輕量化新材料生產(chǎn)線技改項目、補充流動資金項目。

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