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晶合集成(688249)6月20日晚間公告，公司55nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達(dá)到滿載狀態(tài)，且已成功進(jìn)入LCD面板及智能手機(jī)市場(chǎng)。為滿足客戶需求，公司預(yù)計(jì)將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。同時(shí)，40nm高壓OLED平臺(tái)開發(fā)取得重大成果，平臺(tái)元件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片的能力，預(yù)計(jì)本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。

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